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建立了切削加工时刀具——切屑的接触模型,对刀具在切削中的受力情况进行分析,研究坑槽型刀具的断屑特性。研究了微织构刀具的二次切削,以坑槽型刀具为研究对象,分析切屑与微织构刀具接触的阶段,研究坑槽型刀具的断屑机理,并将刀屑的接触和分离分为4个阶段。 相似文献
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切屑的形成和对切屑产生影响的因素是机械加工中的一项重要研究内容。基于原子力显微镜AFM的机械刻划加工方法,对超精密加工中切屑的形成、形貌的影响因素的研究具有重要意义。通过阐述原子力显微镜的工作原理及针尖刻划过程,应用纳米压痕理论对基于AFM的机械刻划加工机理、切屑形成过程进行分析。随后通过变化不同参数如进给量、刻划速度、垂直载荷和不同进给方向等进行刻划试验,通过扫描电镜对刻划后试件形成切屑进行观察。通过实验结果,分析各种参数对切屑的形成、形貌的影响和变化规律。 相似文献
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考虑到含间隙运动副副元素的碰撞接触时的边界条件，采用非线性弹簧力和非线性阻尼描述副无素的碰撞接触过程，以此为基础建立了含间隙内燃机曲柄滑块机构的动力学模型；通过数值仿真研究了运动副间隙对机构动态特性的影响，并指出在机构高运转条件下，运动副元素存在连续变形接触现象。 相似文献
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钻削加工中的切屑排除问题直接影响钻孔的效率和质量。本文分析研究了各种钻削工具及其切屑排除方法，采用新的工艺结构和先进技术可以改善钻削加工条件。 相似文献
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研究了不同长度毛细管并联节流的特性,实现了小型地源热泵采用并联毛细管节流流量可调,确定了并联毛细管的尺寸。实验对比表明,采用并联毛细管节流的小型地源热泵效率可提高13%。 相似文献
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针对现有油菜播种膜上成穴打孔装置实际作业过程中存在膜孔尺寸偏大、形状不规则及膜孔粘连等问题，基于滑切原理设计了一种滚动式割膜打孔装置，确定了打孔装置和仿形机构结构参数，建立了打孔装置运动学模型，分析确定了影响膜孔长度的主要因素及其取值范围。运用DEM-MFBD耦合仿真，采用三因素三水平回归正交试验，以整机前进速度、纵向刀片长度、纵向刀片高度为试验因素，膜孔长度和孔距差值为评价指标进行仿真试验，结果表明：各因素对膜孔长度的影响由大到小依次为纵向刀片长度、整机前进速度、纵向刀片高度，各因素对孔距差值的影响由大到小依次为纵向刀片高度、整机前进速度、纵向刀片长度。整机前进速度为3.3 km/h、纵向刀片长度为34 mm、纵向刀片高度为31 mm时，膜孔长度为44.78 mm、孔距差值为0.64 mm,打孔性能较优。以较优参数组合开展了滚动式割膜打孔装置田间试验，结果表明膜孔平均长度为43.15 mm,膜孔长度稳定性变异系数为3.86%,平均孔距差值为-1.32 mm,膜孔孔距误差为4.22%,满足油菜播种割膜打孔要求，该研究可为油菜铺膜播种机割膜打孔装置提供参考。 相似文献
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锚环组合三维接触分析数值模拟与试验 总被引：2，自引：0，他引：2
采用有限元软件MSC.Marc提供的接触分析模块,建立锚环组合的三维有限元模型,对其进行模拟仿真,得到了锚环的应力应变分布规律。仿真结果表明:锚环的各部分变形呈规律性变化,轴向变形随锚环上质点与锚环中心轴距离增加而减小,径向和周向变形则呈相反变化;锚环受到的等效应力在芯部达到最大值,轴向应力从锚环的边部到芯部逐渐增加,径向和周向应力逐渐减小。模拟得到该组合能承受的极限载荷p=2100MPa。对锚环组合进行了静载拉伸试验,测试数据与模拟数据吻合较好,从而证明了有限元分析的正确性与可信度。 相似文献
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针对现代果园生产过程中出现的化肥施用不当、浪费资源、污染环境等问题,提出果园缓释肥施肥方法。缓释肥料由于肥力释放速率、方式和持续时间已知并可控制而被推广,发展潜力大,但目前缓释肥施肥以手工施肥为主,劳动强度大,作业效率低。为解决这些问题,提出了一种缓释肥施肥机凸轮递肥机构。该机构由单片机、步进电机、凸轮、推杆及递肥盒构成,实现可控单一递肥。基于碰撞函数接触算法(IMPACT-Functionbased Contact)对不同基圆半径R的凸轮进行仿真,通过对凸轮递肥机构的仿真试验,获取凸轮机构与推杆机构之间的接触力数据及推杆运动时的加速度和速度数据。通过对所得数据进行分析,优化凸轮基圆半径,结果表明:当基圆半径为105mm时,不仅可以减少材料成本,而且凸轮与推杆之间的挤压与接触力、推杆运动的加速度和速度在要求范围内实现多目标最优。 相似文献
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建立了12.00R20全钢载重子午线轮胎三维有限元模型,分析了该轮胎在标准气压不同载荷以及额定载荷不同气压下的接地情况,并对额定载荷和标准气压下的接地情况进行了试验验证,仿真结果和试验结果具有良好的一致性。结果表明,在标准胎压下,随着载荷的增加,轮胎接地面逐渐由椭圆型变成矩型,轮胎接地面上的压力分布呈马鞍型;在额定载荷下,随着胎压的增加,轮胎接地中心压力和平均接地压力增加,接地面积减少。 相似文献
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通过把影响回弹仿真精度的因素分为回弹阶段因素和来自成形阶段的因素,对各主要影响因素进行了分析研究,并通过正交试验对仿真试验方法进行了探索,得出了来自成形阶段影响回弹精度的各因素取值范围。 相似文献