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纸张通常需要加入15%左右的矿物填料,其主要目的是为了提高纸张不透明度和印刷性能、降低成本。石膏晶须作为人造矿物纤维,可替代碳酸钙,用于纸张的加填。由于石膏晶须的溶解度相对较大,用于纸张加填时其留着率较低,因此必须对其进行改性。经过高温煅烧而成的无水石膏晶须是最简单的物理改性产品,而化学改性不仅成本较高,而且操作复杂。笔者采用物理和化学相结合的改性方法,用铝酸钠对无水石膏晶须改性,提高其在纸张中的留着率。在助留剂CPAM的作用下,无水石膏晶须作为造纸填料加填时留着率仅有50%左右,半水石膏晶须的留着率更低,均远低于碳酸钙在纸页中加填的留着率。经超声波处理分散的无水石膏晶须,加入质量分数为1%的铝酸钠,通过共沉淀,产生多种形式的沉淀物,抑制了无水石膏晶须的水化溶解,用于纸张加填时,单程留着率大于60%,达到或超过碳酸钙加填时的留着率。经铝酸钠改性后的无水石膏晶须加填后,在相同填料添加量的情况下,纸张的抗张强度和耐破强度都优于碳酸钙加填的纸。 相似文献
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对漂白桉木KP浆的细小纤维及长纤维打浆后产生的细小纤维在电导率作用下的电荷需求量、叩解度和保水值变化情况进行了研究。结果如下:随着电导率升高,P200(原生细小纤维)与P2′00(打浆产生的细小纤维)的阳离子需求量及阴离子需求量都在增大,电导率为0.3s/m时分别达到最大值0.0135和0.151meq/g。P200和P′200的初始叩解度分别为51.5和64.5°SR,初始保水值分别为318.7%和452.3%。随着纸料电导率的升高,P200的叩解度有明显下降趋势,而P′200基本不变;P200的保水值在轻微上升,而P′200则呈明显的下降趋势。在电导率接近0s/m时P200的阴离子和阳离子需求量的胶体滴定比率(CTR)值高出P2′00的一倍,但在电导率达到0.3s/m以后,两者的CTR值基本接近。在一定的电导率影响下,P200的初始保水值高于其对照值,P′200的初始保水值低于其对照值,随着作用时间的延长,P200和P′200的保水值都呈增大趋势,电导率对P200的保水值影响较小,而对水化程度大的P2′00水膜层压缩作用更明显。 相似文献
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