排序方式: 共有1条查询结果,搜索用时 359 毫秒
1
1.
为促进天山樱桃的进一步开发利用,以矮生和乔化两种类型天山樱桃的一年生枝条为试验材料,通过人工模拟低温胁迫处理(-20,-25,-30,-35和-40℃),测定其相对电导率、可溶性糖、可溶性蛋白、脯氨酸及丙二醛含量等生理指标,以相对电导率结合Logistic方程测算半致死温度(LT50),进一步通过组织褐变法和恢复生长法,综合评价各参数与耐寒度间的关系,从而评价不同类型天山樱桃的抗寒性。结果表明,随着低温胁迫强度的增加,枝条的电导率、可溶性糖含量明显升高,当温度达到-40℃时,两者的相对电导率均超过50%,矮生型天山樱桃枝条的半致死温度为-36.81℃,乔木状天山樱桃枝条的半致死温度为-39.91℃,可见两种类型天山樱桃的抗寒性顺序依次为乔木状天山樱桃>矮生型天山樱桃。 相似文献
1