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| 种子玉米籽粒剪切损伤试验与分析 | |
| 引用本文： | 刘明国,李心平,张永丽.种子玉米籽粒剪切损伤试验与分析[J].农业科技与装备,2013(7):22-25. |
| 作者姓名： | 刘明国 李心平 张永丽 |
| 作者单位： | 辽宁省农机质量监督管理站;河南科技大学;沈阳农业大学 |
| 摘 要： | 种子玉米在脱粒过程中会因受到剪切力而破碎,造成损失。研究玉米品种、剪切位置、含水率3个因素对玉米籽粒破裂时所受极限剪切力的影响,分析玉米籽粒剪切损伤原理,以期为降低脱粒时玉米籽粒的破损率提供理论依据。 |
| 关 键 词： | 农业机械 玉米 脱粒 剪切力 损伤 试验 |
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