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| 茎尖嫁接结合预热处理脱除温州蜜柑碎叶枳橙矮化病毒 | |
| 引用本文： | Koizu.,M 宋瑞琳.茎尖嫁接结合预热处理脱除温州蜜柑碎叶枳橙矮化病毒[J].福建果树,1991(2):51-52,14. |
| 作者姓名： | Koizu. M 宋瑞琳 |
| 摘 要： | 由碎叶——枳橙矮化病毒引起的嫁接口皱折病状,在日本的一些枳壳砧品种或无性系上发现。近年来,由于大力进行高接换种而引起某些病毒包括碎叶——枳橙矮化病毒(TL—CSV)广泛传播。利用40/30℃(白天/夜间温度)处理60天以上可以脱除碎叶病毒,然而温州蜜柑苗木不耐这种热处理温度。由 Murashige 等发现,经 Navarro 等改进的茎尖嫁接技术能够有效地脱除病毒,类病毒及柑桔螺原体(S.Citrl)但碎叶病毒例外。本文报道了利用茎尖嫁接结合短期予热处理脱除温州蜜柑“Niyu”的碎叶病病毒。 |
| 关 键 词： | 温州蜜柑 茎尖 嫁接 脱除 矮化病毒 |
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