| Sn-20Bi-X无铅焊料的显微组织和物理性能 |
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| 引用本文： | 杨石强,雷晓娟,李元山,陈振华.Sn-20Bi-X无铅焊料的显微组织和物理性能[J].湖南农业大学学报(自然科学版),2007,34(3). |
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| 作者姓名： | 杨石强 雷晓娟 李元山 陈振华 |
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| 作者单位： | 湖南大学材料科学与工程学院 湖南长沙410082(杨石强，雷晓娟，陈振华)，国防科技大学计算机学院 湖南长沙410073(李元山) |
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| 基金项目： | 装备预研项目(51416060204KG0172) |
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| 摘 要： | 采用合金化的方法,以Sn-20Bi合金为基础,研究了添加第三组元Ag,ln,Ga或Sb对Sn-Bi合金微观结构、物理性能的影响．结果表明:在Sn-20Bi中加入0．7%的Ag,0．5%的Ga,0．1%的In可使脆硬相Bi细小分散,偏析减少,合金熔化温度降低,获得较好的组织和性能;Sb作为单独的第三组元加入,使Sn-Bi-Sb合金中Bi的偏析较多,硬度有所上升．
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| 关 键 词： | 焊料 Sn 偏析 物理性能 |
Microstructure and Physical Properties of Sn - 20Bi-X Lead-Free Solders |
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| YANG Shi-qiang,LEI Xiao-juan,LI Yuan-shan,CHEN Zhen-hua.Microstructure and Physical Properties of Sn - 20Bi-X Lead-Free Solders[J].Journal of Hunan Agricultural University,2007,34(3). |
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| Authors: | YANG Shi-qiang LEI Xiao-juan LI Yuan-shan CHEN Zhen-hua |
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| Institution: | 1. College of Materials Science and Engineering, Hunan Univ, Changsha,Hunan 410082, China; 2. School of Computer Science, National Defense Univ of Science and Technology, Changsha, Hunan 410073, China |
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| Abstract: | Sn-20Bi lead-free solders were studied in alloying method.Adding alloy element Ag,In,Ga or Sb into Sn-20Bi,the influences of the change of Ag,In,Ga or Sb contents on their microstructure and physi- cal properties were investigated.The results showed that, |
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| Keywords: | solder Sn segregation physical properties |
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