| 高粱骨干系株高基因Dw1、Dw2、Dw3检测与评价 |
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| 引用本文： | 吴晗,张旷野,邹剑秋,朱凯,张飞,卢峰,马作斌,段有厚.高粱骨干系株高基因Dw1、Dw2、Dw3检测与评价[J].辽宁农业科学,2023(3):8-14. |
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| 作者姓名： | 吴晗 张旷野 邹剑秋 朱凯 张飞 卢峰 马作斌 段有厚 |
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| 作者单位： | 1. 辽宁省农业科学院高粱研究所;2. 辽宁省农业科学院水稻研究所 |
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| 基金项目： | 财政部与农业农村部：国家现代农业产业体系建设项目(CARS-06-14.5-A22,CARS-06-14.5-A11)；;中国博士后科学基金项目(2021M693846)； |
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| 摘 要： | 高粱产业亟需利用矮化基因实现轻简栽培。株高适当降低，增强抗倒性已成为高粱育种的重要方向。目前已确定了Dw1、Dw2、Dw3和Dw4 4个非连锁独立位点矮化基因，其中Dw1、Dw2和Dw3基因已成功克隆，但其在我国高粱骨干系中的分布情况尚不明确。试验利用PCR结合一代测序技术，检测了40份高粱骨干种质资源Dw1、Dw2和Dw3的基因型。发现了纯合dw1/dw1基因型材料34个；纯合dw2/dw2材料2个；纯合dw3/dw3基因型材料27个；“三矮”基因型材料dw1/dw1;dw2/dw2;dw3/dw3一份(编号30052);初步明确了Dw1、Dw2和Dw3基因在骨干系中的分布情况。表型关联分析结果表明，在供试的40个品系中，dw1可能对高粱株高降低的贡献较大；dw2作用不明显；Dw3/Dw3纯合型株高略高。试验鉴定评价了高粱骨干系中的株高基因，为矮化育种提供了分子生物学依据，“三矮”基因型材料30052可用于进一步Dw4基因定位研究。
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| 关 键 词： | 高粱 株高 矮化基因 株高基因 Dw |
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