玉米高赖氨酸和糯性基因聚合材料营养品质分析 |
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引用本文: | 袁艳丽,周雪琴,王伟,任洪,邓磊,柏光晓.玉米高赖氨酸和糯性基因聚合材料营养品质分析[J].种子,2023(1):79-83+90. |
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作者姓名: | 袁艳丽 周雪琴 王伟 任洪 邓磊 柏光晓 |
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作者单位: | 1. 贵州大学农学院;2. 贵州省农业科学院旱粮研究所 |
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摘 要: | 为评价玉米高赖氨酸和糯性基因聚合材料的营养品质,本研究以玉米高赖氨酸(o2、o16)和糯性(wx)基因不同聚合类型材料及其亲本为试材,利用近红外分析仪和全自动氨基酸分析仪对籽粒油分含量、总淀粉含量、蛋白质含量和氨基酸含量等指标进行分析。结果表明,与轮回亲本CML 530相比,o2、o16和wx三基因聚合材料,W 1(o2o16wx)籽粒油分含量降低了20.69%,总淀粉含量提高了4.22%,赖氨酸含量提高了72.57%。4份o2和o16两基因聚合材料,W 2(o2o16)、W 3(o2o16)、W 11(o2o16)和W 12(o2o16)籽粒总淀粉含量平均提高了2.92%;赖氨酸含量分别提高了68.55%、67.68%、49.77%、56.08%。7份o16和wx两基因聚合的材料中,W 4(o16wx)和W 5(o16wx)籽粒蛋白质含量平均增加了8.10%;W 6(o16wx)、W 7(o16wx)和W 9(o16wx)籽粒赖氨酸含量分别增加了9.84%、12.30%和8.66%。可见,这些优质基因聚合材料是品质性状遗传改良和育种应用的重要材料。
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关 键 词: | 玉米 品质分析 赖氨酸 糥性基因 |
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