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高粱新病害顶腐病的初步研究
引用本文:徐秀德,赵淑坤,刘志恒.高粱新病害顶腐病的初步研究[J].植物病理学报,1995(4).
作者姓名:徐秀德  赵淑坤  刘志恒
作者单位:辽宁省农科院高粱所,辽宁省农科院高粱所,沈阳农业大学植保系 沈阳 110161,沈阳 110161,沈阳 110161
摘    要:我国高粱上发生的新病害顶腐病是由亚粘团串珠镰孢(Fusarinm moniliforme var. subglutinans Wr.&Reink.)侵染引起的。病菌生长的适宜温度为25~30℃,适宜pH值为6~8。小型分生孢子萌发的适宜温度为25~28℃,适宜pH值为6~7。病菌在Bilai培养基上,pH4~11间均易产生大型分生孢子。黑光灯和日光灯照射对大型分生孢子形成有促进作用,且黑光灯优于日光灯;在光照处理下最适宜产生大型孢子的培养基为小麦粒和高粱粒。病菌在PSA培养基上培养10~12天后可产生厚垣孢子。病菌能利用多种碳源,以半乳糖、甘露糖为佳,乳糖、木糖、葡萄糖次之。对氮源利用远不及碳源。人工接种条件下,病菌能侵染高粱、苏丹草、哥伦布草、玉米、谷子、珍珠粟、薏苡、水稻、燕麦、小麦、狗尾草等禾本科植物。

关 键 词:高粱顶腐病  症状  生物学特性  致病性

THE OCCURRENCE AND PRELIMINARY STUDIES ON SORGHUM TOP ROT
Xu Xiude Zhao Shukun.THE OCCURRENCE AND PRELIMINARY STUDIES ON SORGHUM TOP ROT[J].Acta Phytopathologica Sinica,1995(4).
Authors:Xu Xiude Zhao Shukun
Abstract:
Keywords:Sorghum top rot Symptom Biological characteristics Pathogenicity  
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