体积加权平均的晶粒测量程序 |
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引用本文: | 李潇,杨殿斌,张红顺.体积加权平均的晶粒测量程序[J].南方农机,2023(5):154-155+162. |
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作者姓名: | 李潇 杨殿斌 张红顺 |
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作者单位: | 长安大学工程机械学院 |
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摘 要: | 根据Hall-Petch关系,多晶金属力学性能与材料的晶粒尺寸有着明显的线性关系。然而,在例如焊接接头这种非均质的材料中,平均晶粒尺寸不能很好地测量,还需考虑晶粒尺寸分布的分散性。研究小组建立了一种基于体视学的体积加权平均的晶粒尺寸测量程序——点截距测量法,来分析焊接接头中非均质的微观结构,并通过理论推导验证了这种测量程序的合理性。
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关 键 词: | Hall-Petch关系 平均晶粒尺寸 体积加权 |
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