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| 地膜玉米自出苗方法 | |
| 摘 要： | 覆盖地膜是玉米高产的重要手段，却增加了放苗，封洞两道程序。这两道程序费工费时，增加农户的开支，又因农时紧迫，劳动力紧缺，常烫伤禾苗，且放苗、封洞人为的破坏地膜，减少地膜的采光面，影响地膜的压草作用和增产效果。为克服上述弊端，我们提供一种能实现地膜玉米自出苗的方法。地膜玉米自出苗方法，播种铺膜时，在种行的膜面上覆土，厚度不小于Zcm，播深与覆土厚度之和不大于10cm。本发明在地膜玉米种行的膜面上覆土，造成黑暗，芽鞘和子叶会自动破膜而出。从而省去了放苗、封洞两道程序，缓解了农时，为农户节约了开支，减少了地… |
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