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| 浅谈水稻地膜打孔育苗增产机理 | |
| 引用本文： | 郑俊官,孙中泰,梁萍,王安国,赵德森,苏立坚.浅谈水稻地膜打孔育苗增产机理[J].垦殖与稻作,2004(5):26-27. |
| 作者姓名： | 郑俊官 孙中泰 梁萍 王安国 赵德森 苏立坚 |
| 作者单位： | [1]盘锦市种子管理站，辽宁盘锦124010 [2]盘山县农业技术推广中心，辽宁盘锦124000 |
| 摘 要： | 水稻地膜打孔育苗技术是在隔离层育苗和软盘育苗的基础上发展起来的，综合了几项育苗技术的优点，降低育苗成本，节约用水，能在地温低、湿度大、盐碱较重的地区培育壮秧，提高水稻产量。经过16a推广应用结果表明，节约育苗水20％左右，降低育苗成本120元／11m^2，平均增产450kg／hm^2。 |
| 关 键 词： | 水稻 地膜打孔 育苗 增产 |
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