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玉米叶片重金属铜污染的ED-T-DSGA光谱分析模型
引用本文:杨可明,张文文,程龙,王晓峰,赵骏武.玉米叶片重金属铜污染的ED-T-DSGA光谱分析模型[J].农业机械学报,2017,48(4):154-159.
作者姓名:杨可明  张文文  程龙  王晓峰  赵骏武
作者单位:中国矿业大学(北京),中国矿业大学(北京),中国矿业大学(北京),中国矿业大学(北京),中国矿业大学(北京)
基金项目:国家自然科学基金项目(41271436)和中央高校基本科研业务费专项资金项目(2009QD02)
摘    要:监测农作物的重金属污染和污染程度是高光谱遥感研究的一个热点。通过盆栽玉米的不同Cu~(2+)胁迫梯度实验,在测定玉米叶片光谱和Cu~(2+)含量的基础上,针对不同Cu~(2+)胁迫梯度下玉米叶片光谱仍具有极高相似度以及传统光谱测度方法难以区分污染程度的问题,进行相似光谱的差异性有效区分方法研究。结合欧氏距离(ED)与光谱微分梯度角(DSAG)的正切处理,提出了一种基于光谱相似性测度的ED-T-DSGA光谱分析模型,并通过传统光谱测度方法应用比较、谐波分析(HA)技术和5种HA分解次数下的光谱重构结果分析,验证了ED-T-DSGA分析模型在区分极度相似光谱的微小差异上具有可行性与有效性。同时,ED-T-DSGA分析模型可用于测度不同Cu~(2+)胁迫梯度下玉米叶片光谱间差异与污染程度。实验结果表明,ED-T-DSGA分析模型值越大,Cu~(2+)胁迫梯度越大,玉米的重金属铜污染越严重;并且基于ED-T-DSGA分析模型进一步提取到"黄边"、"红谷"、"红边"和"近峰B"为Cu~(2+)胁迫光谱响应的有效波段,这些敏感位置可为监测Cu~(2+)污染程度提供有利依据。

关 键 词:盆栽玉米  铜胁迫  重金属污染  叶片光谱  光谱分析模型
收稿时间:2017/1/3 0:00:00

ED-T-DSGA Spectral Analysis Model on Monitoring Heavy Metal Copper Pollution of Corn Leaves
YANG Keming,ZHANG Wenwen,CHENG Long,WANG Xiaofeng and ZHAO Junwu.ED-T-DSGA Spectral Analysis Model on Monitoring Heavy Metal Copper Pollution of Corn Leaves[J].Transactions of the Chinese Society of Agricultural Machinery,2017,48(4):154-159.
Authors:YANG Keming  ZHANG Wenwen  CHENG Long  WANG Xiaofeng and ZHAO Junwu
Institution:China University of Mining & Technology (Beijing),China University of Mining & Technology (Beijing),China University of Mining & Technology (Beijing),China University of Mining & Technology (Beijing) and China University of Mining & Technology (Beijing)
Abstract:
Keywords:potted corn  copper stress  heavy metal pollution  leaf spectrum  spectral analysis model
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